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商业化应用加速 AI芯片呈现四大趋势

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商业化应用加速 AI芯片呈现四大趋势

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商业化应用加速 AI芯片呈现四大趋势,车载AI芯片是人工智能行业的珠穆朗玛-://m.yixiin/21-0-0-1在2019世界人工智能大会期间,AI芯片成为热门看点之一。8月30日,边缘人工智能芯片企业地平线在大会期间,发布了国内首款量产的车规级人工智能芯片——征程二代。就在前一天,阿里巴巴集团旗下的“平头哥”发布了一站式芯片设计平台“无剑”。“相比上一代-,这次发布的征程二代芯片,在算力提升高达16倍的同时,功耗仅为原来的2/3,同时可支持高达800万像素的视频输入,行人检测距离高达100米。并能满足多个国家、不同场景下,自动驾驶运营车队以及无人低速小车的感知计算需求。”地平线创始人兼CEO余凯对21世纪经济报道等媒体表示。到2025年,汽车将会变成4个轮子上的超级计算机。“以前硬件是整车结构最重要的,2025年甚至越到未来,车里的计算平台以及软件,是整车成本占比最大的。”他进一步补充。随人工智能应用需求的不断推动,芯片行业也会迎来发展机遇。赛迪顾问总裁孙会峰在大会期间分享了一个数据,截止到2018年10月,芯片领域所有专利22万件,主要集中在中国、美国、日本和韩国,其中中国有7.7万件,创新力量相对集中。他预计,到2021年,全球人工智能芯片总体规模会超过100亿美元,而且保持比较快速创新的趋势。AI芯片在汽车领域加速商业化赛迪顾问发布的AI芯片产业发展-显示,2018年中国AI芯片市场保持增长,整体市场规模大约80.8亿元,同比增速约50.2%。其中,在地方-推动公有云、是有云、数据中心等建设的拉动下,2018年中国云端训练芯片市场份额达51.3%。据介绍,征程二代于今年初流片成功,搭载地平线自主创新研发的高性能计算架构BPU2.0(Brain Processing Unit),可提供超过4TOPS的等效算力,典型功耗仅2瓦,满足AEC-Q100标准,算力利用率超过90%,每TOPS算力可以处理的帧数可达同等算力-U的10倍以上,识别精度超过99%,延迟少于100毫秒,多任务模式下可以同时跑超过60个分类任务,每秒钟识别目标数可以超过2000个。“车载AI芯片是人工智能行业的珠穆朗玛,也是自动驾驶实现大规模落地的前提。”发布会上,地平线创始人&CEO余凯表示,“此次地平线率先推出首款车规级AI芯片不仅实现了中国车规级AI芯片量产零的突破,也补齐了国内自动驾驶产业生态建设的关键环节。”车规级人工智能芯片代表了芯片行业中的最高标准,与消费级和工业级芯片相比,车规级AI芯片在安全性、可靠性和稳定性上都有最高的要求。余凯说:“车载环境温度从-40℃到125℃,允许的故障率要做到0。”他表示,车规级芯片开发周期长、难度大,是硬科技,也是长跑道上的创新,可以帮企业建立自己的竞争壁垒。此前,地平线在后装市场的商业化落地已经在加速,目前已同包括首汽约车、SK电讯在内的多家出行服务商、-达成合作,基于地平线AI芯片及算法,提供辅助驾驶(ADAS)、车内多模交互、高精地图建图与定位等一系列智能化解决方案,并已实现批量部署,预计未来两三年内能够部署上千万辆汽车。不过,“征程二代车规芯片的前装破局,意味着地平线征程芯片的商业化将迎来爆发式增长。”地平线副总裁兼智能驾驶产品线总经理张玉峰说,征程芯片两年内将有百万量级的前装装车量,五年内则有望完成千万量级的目标。去年AI领域投融资201起地平线征程芯片的商业化,未来或将吸引更多投资人进入这一领域。2018年6月,寒武纪获数亿美元的B轮融资,随后的8月,燧原科技获3.4亿元Pre-A轮融资;2019年2月地平线获6亿美元B轮融资……赛迪顾问数据显示,2018年,AI领域投资总金额为1117.19亿元。B、C、D轮虽数量少,但投资金额大,获投资金占比60.31%,投资者更青睐成熟度高的企业。2018年,AI领域投资总轮数为201起,其中,A轮及A轮以前的投资共有117起,占比58.2%,表明多数获投企业处于发展初期。赛迪顾问总裁孙会峰表示,未来人工智能芯片将呈现四大发展趋势。首先,芯片开发将从技术角度考虑到从应用场景出发,借助场景落地实现规模发展,从客户终端需求出发,从需求量、商业落地模式、市场壁垒等各个方面综合分析落地的可行性。其次,技术路线方面,目前的AI芯片多为特定场景设计,不能灵活适应多场景需求,而要满足多场景需要强大的计算能力提供算力支撑,要高能耗比满足终端场景应用。未来需要专门为人工智能设计的灵活、通用的芯片,使其成为人工智能领域的“CPU”。此外,企业合作从串行分工到融合共生。现阶段,AI芯片产业发展方式以企业为主体,产品上下游企业相对-运营和管理,同环节企业高度竞争;未来产业发展将以合作主线,借助合资公司、共同搭建平台等方式,形成合作生态。在行业人士看来,获得投融资的AI芯片厂商,可以进一步提高AI芯片技术研发水平,加速AI芯片规模商业化,拓展市场竞争优势,增强市场对其未来收益的预期。。萍乡商务信息发布。
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